Dom > Jakość > Testowanie jakości-niszczące jakość
Poproś o wycenę
polski
  • Kontrola rentgenowska

    Weryfikuje struktury wewnętrzne, wiązanie ołowiu i tworzenie pustki.

  • Analiza fluorescencji rentgenowskiej (XRF)

    Określa grubość powłoki, skład materiału i analizę elementów.

  • Mikroskopia akustyczna C-SAM

    Wykorzystuje obrazowanie puls-echo do wykrywania pustek, pęknięć, rozwarstwiania i ukrytych oznaczeń.

  • Śledzenie krzywej

    Analizuje ciągłość elektryczną, integralność pinów i niezawodność komponentów.

  • Testowanie licznika LCR

    System pomiarowy 2D/3D o wysokiej głębokości pola przechwytuje precyzyjne szczegóły komponentów.

  • Test funkcjonalny (podstawowy)

    Ocena podstawowej wydajności operacyjnej w celu potwierdzenia zgodności z określoną funkcjonalnością i oczekiwanym zachowaniem.

  • Charakterystyka DC

    Mierzy parametry napięcia, prądu i rezystancji w celu weryfikacji statycznej wydajności elektrycznej.

  • Charakterystyka prądu przemiennego

    Ocena odpowiedź częstotliwości, impedancja i integralność sygnału w naprzemiennych warunkach obecnych.

  • Testowanie zakresu temperatur

    Bada wydajność komponentów w określonych ekstremach temperatury, aby zapewnić niezawodność w różnych środowiskach.

Skontaktuj się z nami

FUTURETECH Components Pte Ltd (Singapur)
Adres:3 Coleman Street #04-35 Peninsula Kompleks zakupowy, Singapur 179804
Telefon:+65 9487 1798
FUTURETECH Components Ltd (Hongkong)
Adres:Jednostka D12 na 16. piętrze, Jing Ho Industrial Building, nr 78-84 Wang Lung Street, Tsuen Wan, nowe terytoria, HK
Telefon:+86-755-82814007

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść