Dom > Produkty > Zintegrowane obwody (ICS) > Osadzone - FPGA (Field Programmable Gate Array) > APA600-BGG456
Poproś o wycenę
polski
5577847Obraz APA600-BGG456.Microsemi

APA600-BGG456

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
24+
$461.396
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    APA600-BGG456
  • Producent / marka
    Microsemi
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    APA600-BGG456.pdf
  • Model ECAD
  • Napięcie - Dostawa
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Wszystkich RAM Bity
    129024
  • Dostawca urządzeń Pakiet
    456-PBGA (35x35)
  • Seria
    ProASICPLUS
  • Package / Case
    456-BBGA
  • temperatura robocza
    0°C ~ 70°C (TA)
  • Liczba I / O
    356
  • Ilość Gates
    600000
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    10 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Podstawowy numer części
    APA600

How ERAI Membership Strengthens Supply Chain Reliability in...

2026/04/17

Futuretech Components Vietnam Team | Local Presence, Strong...

2026/04/13

Electronics Weekly News | Apr 6 - 12, 2026

2026/04/13

Case Study | How Did We Help a European Manufacturer Overco...

2026/04/10

Electronics Weekly News | Mar 30 - Apr 5, 2026

2026/04/7

Electronics Weekly News | Mar 23 - 29, 2026

2026/03/30

STMicroelectronics and Allegro Announce Price Increases

2026/03/26

Electronics Weekly News | Mar 16 - 22, 2026

2026/03/24

Automotive Memory Applications & Selection Guide I

2026/03/17

Electronics Weekly News | Mar 9 - 15, 2026

2026/03/16

NXP Announces Price Adjustment Effective April 1, 2026

2026/03/12

Electronics Weekly News | Mar 2 - 8, 2026

2026/03/9
Ustanowiliśmy długoterminowe partnerstwa z głównymi globalnymi dostawcami logistyki, oferując elastyczne i wydajne rozwiązania wysyłkowe dostosowane do twoich unikalnych potrzeb.W zależności od wielkości, wagi i miejsca docelowego zamówienia wybieramy najbardziej odpowiedniego przewoźnika.Zapewniamy również usługi śledzenia logistyki w czasie rzeczywistym, umożliwiając klientom zrozumienie lokalizacji i statusu ich towarów w dowolnym momencie. Jeśli masz określone międzynarodowe trasy wysyłkowe lub wyznaczonego napastnika towarowego, skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży-z przyjemnością dostosujemy Twoje wymagania.
Obsługujemy wiele metod płatności, w tym karty kredytowe, transfery przewodu i inne opcje, i akceptujemy większość walut.W przypadku zamówień złożonych w USD dostępne są dodatkowe opcje płatności.Aby uzyskać więcej informacji na temat metod i procedur płatności, skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży.
Poniżej znajdują się produkty związane z „APA600-BGG456”.
APA600-FG256

APA600-FG256

Opis: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

Opis: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Opis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA600-CQ352M

APA600-CQ352M

Opis: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Opis: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Opis: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Opis: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-FG256A

APA600-FG256A

Opis: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

Opis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ

Review (1)

Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościPliki do pobraniaMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.