Dom > Produkty > Zintegrowane obwody (ICS) > Osadzony - mikroprocesory > OMAPL138BZWT3
Poproś o wycenę
polski
4384559

OMAPL138BZWT3

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    OMAPL138BZWT3
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Model ECAD
  • Napięcie - I / O
    1.8V, 3.3V
  • USB
    USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
  • Dostawca urządzeń Pakiet
    361-NFBGA (16x16)
  • Prędkość
    375MHz
  • Seria
    OMAP-L1x
  • Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem
    Boot Security, Cryptography
  • SATA
    SATA 3Gbps (1)
  • Kontrolery pamięci RAM
    SDRAM
  • Opakowania
    Tray
  • Package / Case
    361-LFBGA
  • Inne nazwy
    296-28038
  • temperatura robocza
    0°C ~ 90°C (TJ)
  • Liczba szerokości rdzeni / magistrali
    1 Core, 32-Bit
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Akceleracja grafiki
    No
  • Ethernet
    10/100 Mbps (1)
  • Kontrolery wyświetlania i interfejsu
    LCD
  • szczegółowy opis
    ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 375MHz 361-NFBGA (16x16)
  • Core Processor
    ARM926EJ-S
  • Współtwórcy / DSP
    Signal Processing; C674x, System Control; CP15
  • Podstawowy numer części
    OMAP-L138
  • Dodatkowe interfejsy
    HPI, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART
MW-14-03-G-D-200-110-P-TR

MW-14-03-G-D-200-110-P-TR

Opis: 1MM X 1MM C.L. SURFACE MOUNT BOA

Producenci: Samtec, Inc.
Na stanie

Review (1)

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść