Dom > Produkty > Zintegrowane obwody (ICS) > Osadzony - mikroprocesory > OMAPL137BHKGD1
Poproś o wycenę
polski
214349

OMAPL137BHKGD1

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
35+
$512.00
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    OMAPL137BHKGD1
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    OMAPL137BHKGD1
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Zawiera ołów / RoHS niezgodny
  • Model ECAD
  • Napięcie - I / O
    1.8V, 3.3V
  • USB
    USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
  • Prędkość
    300MHz
  • Seria
    OMAP-L1x
  • Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem
    -
  • SATA
    -
  • Kontrolery pamięci RAM
    SDRAM
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 175°C (TJ)
  • Liczba szerokości rdzeni / magistrali
    1 Core, 32-Bit
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    42 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Akceleracja grafiki
    No
  • Ethernet
    10/100 Mbps (1)
  • Kontrolery wyświetlania i interfejsu
    LCD
  • szczegółowy opis
    ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 300MHz
  • Core Processor
    ARM926EJ-S
  • Współtwórcy / DSP
    Signal Processing; C674x, System Control; CP15
  • Dodatkowe interfejsy
    HPI, I²C, McASP, MMC/SD, SPI, UART
ATS-09H-128-C1-R0

ATS-09H-128-C1-R0

Opis: HEATSINK 54X54X25MM XCUT

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie

Review (1)

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść