Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > A14-LCG-T-R
Poproś o wycenę
polski
2630900Obraz A14-LCG-T-R.ASSMANN WSW Components

A14-LCG-T-R

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    A14-LCG-T-R
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Model ECAD
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.130" (3.30mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    -
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Tube
  • Inne nazwy
    A14LCGTR
    AE9990
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    14 (2 x 7)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    30 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    -
  • Materiał styków - Kojarzenie
    -
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    -
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    -
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
A14100A-1RQ208I

A14100A-1RQ208I

Opis: IC FPGA 175 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14-LCG

A14-LCG

Opis: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
A14100A-1PG257B

A14100A-1PG257B

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-CQ256M

A14100A-CQ256M

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1CQ256B

A14100A-1CQ256B

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1RQ208C

A14100A-1RQ208C

Opis: IC FPGA 175 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1CQ256C

A14100A-1CQ256C

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1CQ256M

A14100A-1CQ256M

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-CQ256B

A14100A-CQ256B

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1PG257C

A14100A-1PG257C

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-PG257B

A14100A-PG257B

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-1PG257M

A14100A-1PG257M

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-CQ256C

A14100A-CQ256C

Opis: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-PG257M

A14100A-PG257M

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-BG313C

A14100A-BG313C

Opis: IC FPGA 228 I/O 313BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-PG257C

A14100A-PG257C

Opis: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14100A-RQ208C

A14100A-RQ208C

Opis: IC FPGA 175 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14086CH

A14086CH

Opis: JUNCTION BOX STEEL 14"L X 8"W

Producenci: Hoffmann
Na stanie
A140

A140

Opis: PUSH ON ALLIGATOR CLIPS

Producenci: TPI (Test Products International)
Na stanie
A14100A-1BG313C

A14100A-1BG313C

Opis: IC FPGA 228 I/O 313BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie

Review (1)

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść